焊接和表面貼裝技術(shù)
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版語言：English
出版地區(qū)：ENGLAND
出版周期：Quarterly
ISSN：0954-0911
E-ISSN：1758-6836
創(chuàng)刊時間：1981
是否OA：未開放
是否預(yù)警：否
大類學(xué)科：材料科學(xué)
小類學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
年發(fā)文量：22
研究類文章占比：100.00%
Gold OA文章占比：0.00%
中科院 2023年12月升級版：中科院分區(qū)4區(qū) 大類學(xué)科：材料科學(xué)
收稿方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合
學(xué)術(shù)咨詢：預(yù)計審稿周期： 12周，或約稿 影響因子：1.7 CiteScore：4.1
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《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
焊接和表面貼裝技術(shù)創(chuàng)刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。其研究的主題領(lǐng)域包括但不限于工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合，是一本在材料科學(xué)領(lǐng)域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了材料科學(xué)的多個子領(lǐng)域，旨在全面理解和解決材料科學(xué)問題。
根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，焊接和表面貼裝技術(shù)的影響因子為1.7，CiteScore為4.1，h-index為28，SJR為0.365，SNIP為0.922，中科院分區(qū)為4區(qū)，這些指標均顯示了該期刊在材料科學(xué)領(lǐng)域的優(yōu)秀地位。
該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務(wù)，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學(xué)English的標準。如果想實現(xiàn)快速順利的投稿發(fā)表，建議您聯(lián)系本站的客服團隊，將為您提供專業(yè)的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細致的指導(dǎo)。
*期刊發(fā)文量是一個量化的指標，用于衡量期刊的出版活動和學(xué)術(shù)影響力。
*綜述文章是一種特定的學(xué)術(shù)文體，專門用來回顧和總結(jié)某一領(lǐng)域或主題的現(xiàn)有研究成果和理論進展。
*發(fā)文量和綜述量都在學(xué)術(shù)出版中都扮演著重要的角色，但關(guān)注的焦點和目的不同。
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 4區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
*中科院期刊分區(qū)表是中國科研界廣泛認可的期刊評價體系，是由中國科學(xué)院文獻情報中心科學(xué)計量中心編制的一套期刊評價體系,在中國的科研界具有較高的認可度和影響力，常被用作科研項目評審、職稱評定、學(xué)術(shù)評價等方面的參考依據(jù)。
| 按JIF指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
該期刊是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版的學(xué)術(shù)期刊，屬于JCR分區(qū)中學(xué)科領(lǐng)域的區(qū),學(xué)科領(lǐng)域的區(qū),學(xué)科領(lǐng)域的區(qū)期刊，中科院分區(qū)為材料科學(xué)學(xué)科領(lǐng)域4區(qū)。該期刊的ISSN為0954-0911，近一年未被列入預(yù)警期刊名單，是一本國際優(yōu)秀期刊。
該期刊涉及的研究領(lǐng)域是工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合，在中科院分區(qū)表中大類學(xué)科為Emerald Group Publishing Ltd.，小類學(xué)科為Emerald Group Publishing Ltd.，在準備向該期刊投稿時，請確保您的研究內(nèi)容與期刊的研究領(lǐng)域緊密相關(guān)至關(guān)重要。
Soldering & Surface Mount Technology期刊2023年的影響因子是1.7，2022年的影響因子是2，該期刊審稿周期預(yù)計需要約 12周，或約稿 ，為了確保您的投稿過程順利進行，請合理規(guī)劃時間投稿。
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